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电子元件封装可靠性和失效分析
 
讲师:讲师团 浏览次数:38

课程描述INTRODUCTION

电子元件封装可靠性和失效分析培训

· 产品经理· 可靠性工程师· 系统工程师

培训讲师:讲师团
课程价格:¥3800元/人
培训天数:2天

日程安排SCHEDULE

2019-05-22 上海

课程大纲Syllabus

电子元件封装可靠性和失效分析培训

【课程背景】
电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理。
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。

【课程目标】
理解电子装联技术;
了解电子元件失效分析;
了解可靠性、质量认证及测试;
理解电子器件静电防护和过电损伤;

【课程大纲】
电子装联技术 Eectronic manufacturing
电子芯片晶元制造 Wafer fabrication
电子元件封装 Eectronic packaging
电子元件电路板组装 Eectronic component assemby
电子元件失效分析 IC component faiure anaysis
电子产品为何失效 Why do eectronic products fai ?
失效分析的目标 The objectives of faiure anaysis
失效分析流程 Faiure anaysis fow charts
常用失效分析工具 toos in IC component faiure anaysis
电子封装失效分析 Eectrica package faiure anaysis
典型封装工艺流程 Typica eectrica process
电子封装典型失效模式 Typica faiure mode of eectrica package
电子封装失效分析方法和工具 Faiure anaysis fow charts
电子元件失效分析复杂度分级 IC component faiure anaysis compexity
典型案例 typica case study
组装焊点失效分析 Soder joint faiure anaysis
典型组装工艺流程 Typica SMTA process
组装焊点典型失效模式 Typica faiure mode of soder joint
组装焊点失效分析方法和工具 Soder joint faiure anaysis
典型案例 Typica case study
可靠性、质量认证及测试 Reiabiity, Quaification and test
微电子器件及微系统简介 Brief introduction of microeectronic devices and micro-eectronic systems
可靠性描述和浴盆曲线 Reiabiity description and bathtub curve
常见可靠性模型和加速因子估算 Common reiabiity mode and active factor estimation
可靠性试验和认证 Typica reiabiity tests
器件结构分析 Package construction anaysis
电子器件静电防护和过电损伤 ESD and EOS
静放电/电过应力基本概念介绍 ESD/EOS definition and distinguish
器件/系统静放电评估和实验方法 Component eve ESD whie system eve ESD evauation and test
静放电控制和检查 Typica ESD contro and checkist in manufacture process
电过应力预防和根因分析难点 Typica EOS prevention and chaenge of root cause identification
典型案例 Case study

电子元件封装可靠性和失效分析培训


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